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關聯工業掃描電子顯微鏡

產品型號：
更新時間：2025-10-20

簡要描述：簡要描述：關聯工業掃描電子顯微鏡技術為您提供了集成化的解決方案和無縫銜接的工作流程。選擇蔡司作為光學顯微鏡、電子顯微鏡、離子束顯微鏡和X射線顯微鏡的供應商，并從多年的關聯分析經驗中受益。選擇以樣品為中心的圖像和數據關聯技術，使您的研究工作超越單一顯微鏡能夠達到的技術界限。

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產品詳情

關聯顯微鏡

解決方案的優點

為了獲得樣品的實質，關聯工業掃描電子顯微鏡需要經常使用多種方法進行分析。從微米級到納米級的觀察需要將光學與電子顯微鏡（CLEM）或X射線顯微鏡與FIB-SEM聚焦離子束掃描電子顯微鏡（CXF）進行相關聯。蔡司的關聯顯微鏡技術為您提供了集成化的解決方案和無縫銜接的工作流程。選擇蔡司作為光學顯微鏡、電子顯微鏡、離子束顯微鏡和X射線顯微鏡的供應商，并從多年的關聯分析經驗中受益。選擇以樣品為中心的圖像和數據關聯技術，使您的研究工作超越單一顯微鏡能夠達到的技術界限。

獲得對樣品的見解
無縫地從微米級別轉移到納米級別
采用簡化的工作流程在更短的時間內獲取更多數據
受益于強大的圖像和數據關聯處理性能
從2D到4D獲取，處理和分析數據
使用關聯顯微鏡技術中的蓋玻片和夾具進行準確和高效的工作

蔡司關于增材制造的關聯顯微鏡技術解決方案

深入理解并改善缺陷檢測，并從根源抑制缺陷產生

特點

深入了解缺陷的產生; 如雜質，殘留物，不正確的幾何形狀
了解 CAD圖紙中的材料屬性，粉末質量，激光參數和布局等屬性的影響
使用高襯度，高分辨率成像以區分材料中不同的相
關聯工業掃描電子顯微鏡在微觀結構內非破壞性地確認三維亞表面特征

蔡司關聯顯微鏡技術已被證實可成功識別3D打印部件中的雜質，并通過應用多個工作流程來了解其產生原因。蔡司Xradia Versa被用來進行大范圍掃描，然后將可疑的亮點位置轉移到蔡司 Crossbeam中，并用蔡司Atlas 5重新定位，最后利用EDX進行分析。這種方法可以識別雜質的來源，這些雜質往往來自于之前的3D打印作業，由于使用了不同的粉末材料而未能清潔粉末容器而引入的。

蔡司關于研究納米顆粒結構和化學分析的關聯顯微技術

提供納米級別材料的定量，高分辨率分析

特點

納米顆粒和納米材料的可視化
觀察納米材料的結構信息
對輕元素和官能團的量化研究

為了使用光學顯微鏡檢測納米顆粒和納米材料（如石墨烯），研究人員使用蔡司Axio Imager顯微鏡優異的偏振光襯度，并將其與蔡司全干涉襯度（TIC）模塊相結合，使得可以對納米材料的厚度進行檢測。接下來，使用關聯顯微鏡技術，使蔡司 FE-SEM可對石墨烯薄片重新定位，以便能夠觀察其結構和化學成分。由于類似碳元素和官能團之類的輕元素通過EDX無法進行表征，研究人員使用蔡司原位拉曼顯微鏡（RISE）進行研究，從而獲得石墨烯片的質量信息。

關聯顯微鏡顆粒度分析 - 更豐富的圖像信息、更高的圖像質量。

表征對工藝流程起決定性作用的顆粒。關聯 Particle Analyzer 將光學顯微鏡與電子顯微鏡兩者的分析數據相結合。使用光學顯微鏡檢測到顆粒后，您可以借助蔡司關聯顯微鏡顆粒度分析自動完成顆粒的重定位和 EDX 分析。它是完整表征殘留顆粒的理想方法。

關聯 Particle Analyzer 會以報告的形式自動記錄光學顯微鏡和電子顯微鏡兩者的分析結果。關聯顯微鏡顆粒度分析儀比單獨先使用光學顯微鏡然后再使用電子顯微鏡的分析方案速度要快 10 倍多。

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解決方案的優點

蔡司關于增材制造的關聯顯微鏡技術解決方案

深入理解并改善缺陷檢測，并從根源抑制缺陷產生

特點

蔡司關于研究納米顆粒結構和化學分析的關聯顯微技術

提供納米級別材料的定量，高分辨率分析

特點

關聯顯微鏡顆粒度分析 - 更豐富的圖像信息、更高的圖像質量。

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蔡司關于增材制造的關聯顯微鏡技術解決方案

深入理解并改善缺陷檢測，并從根源抑制缺陷產生

特點

蔡司關于研究納米顆粒結構和化學分析的關聯顯微技術

提供納米級別材料的定量，高分辨率分析

特點

關聯顯微鏡顆粒度分析 - 更豐富的圖像信息、更高的圖像質量。

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